技术参数 额定工作电压 12V/24VDC 工作温度范围 -40℃～+105℃ 工作电压范围 18V～32V 存储温度范围 -50℃～+125℃ 输出额定电压 5V±4% 相对湿度 <90% 输出额定电流 <1000mA 防护等级 IP54 额定功耗 2W（不含功率输出部分） 失效模式 99%高阻 电冲击及EMC 静电2000V人体模型；MAX=80V/100ms扰动 外形尺寸 211×138×42（单位：mm）（长×宽×高）
037 表面安装型功率电感器
[摘要] 本发明公开一种表面安装型功率电感器，其具有与绕有线圈的内芯结合在一起的外部磁性封壳，并且因此外部磁性封壳与内芯之间没有气隙，能够在大电流条件下维持大电感L。在该电感器中，由铁氧体或磁性金属形成的内芯上绕有预定匝数的线圈。提供由磁性粉末、绝缘填料、粘合剂和润滑剂成型而成的外部磁性封壳以便覆盖内芯和线圈。
020 结合电感器的集成电路封装及其方法
[摘要] 提供了一种结合电感器的集成电路封装和用于制造它们的方法。在封装集成电路中使用的引线框包括用于接纳集成电路(34)的第一区域，和具有从引线框的一侧至另一侧的多个连接件(32)由此形成线圈部分的第二区域。在安装集成电路和线接合其连接件之后，将引线框放置在铁氧体板(38)上，将组件包封在树脂中，并修整和折弯引线(28)。将封装集成电路安装在适当地制备的印刷电路上，将封装的线圈部分与印刷电路的线圈部分互连，由此形成围绕铁氧体板的单个的多匝线圈。
068 型绕线电感器
[摘要] 本实用新型公开了一种型绕线电感器，绕线芯片由绝缘陶瓷(1)、铁氧体(2)与金属焊盘(3)组成，绝缘陶瓷(1)的下面与铁氧体(2)连接，其上面与金属焊盘(3)连接；封装体为铁氧体磁帽(4)，绕线芯片处于铁氧体磁帽(4)中。本实用新型使用绝缘陶瓷与铁氧体结合制成的芯片，避免材料和元件电性能下降，以保产品有良好的电性能，提高了焊接强度和优良的可焊性，提高片式电感器的Q值、增加电感器的机械强度，铁氧体磁帽可以将产品漆包线部分保护起来，与外界环境进行隔离，有极高的抗能力，不但可大幅提高电感值，而且可改善品质因素、温度特性好、可焊性好，具有高可靠性。
075 分段式模铸电感
[摘要] 本实用新型涉及一种分段式模铸电感，属于基本电器元件技术领域。其包括有金属线圈，特点是：还包括有底座、包覆结构，底座上设有中柱，金属线圈设有中空部分及二个端点，金属线圈设置在底座上，中空部分与中柱相互套置，包覆结构与底座连接，金属线圈置于包覆结构内，二个端点伸出包覆结构。由此，在包覆结构的结合成形过程中，可通过本底座及中柱对电感的整体成形提供最佳的支撑力及定位作用，避免了在包覆结构形成过程中所容易造成的挤压、变形而使电感特性变差的缺陷。同时，通过高密度磁性材料形成的中柱，可进一步增加金属线圈的磁通量，提供金属线圈更佳的电感特性。
056 具有导线架式整合电感的半导体功率组件封装
[摘要] 本发明是提供一种具有导线架式整合电感(350)的半导体功率组件封装(300)。半导体功率组件封装(300)包含有一具有数个引线的导线架(100)、依附于该导线架(100)上的电感核心(200)，因此数个引线末端是自形成于该电感核心(200)上的窗(210)显露出、数个打线(320)，其中该数个打线(320)的一部分连接该数个引线末端至该电感核心(200)的邻接引线，借此形成该电感(350)，以及一结合至该电感(350)的功率集成电路(330)。在另一具体实施例中，利用一连接芯片组件(500)，一顶导线架(1400)结合每一该数个引线末端至与电感核心(200)的邻接引线。
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