著名的电子制造业技术交流平台《SbSTC一步步新技术研讨会》本年底最后一站将于2016年12月2日在惠州凯宾斯基酒店举行。SbSTC旨在推广表面贴装技术的先进解决方案，促进行业上下游之间的技术交流。会议由香港雅时国际商讯主办，并由旗下的《SMT China 表面组装技术》杂志做为大会主要推广媒体。

        自2012年底开办以来，《一步步新技术研讨会》获得国内外SMT设备厂商鼎力支持，并得到了电子制造业届的广泛好评。该研讨会从业界先进的焊接材料、印刷工艺与盲区、焊接盲区及误区、点胶技术、先进检测技术、清洗制程及要求等基础工艺步骤逐一深入探讨，为业界搭建了一个高端答疑解惑技术平台，与会者将共同探讨在严苛的经济及生产环境下如何夯实基础，提升公司综合竞争力， 加速实现智慧工厂的全产业链升级。

        作为国内电子连接材料及化学高分子材料龙头企业，亿铖达工业有限公司也受邀参加此次会议，代表亿铖达出席此次会议的是行业经验丰富的项目总监张磊先生，他将携旗下优秀产品——“水性聚氨酯三防漆”出席该会议，并做题为《创新型线路板环保敷型涂覆材料》的主旨演讲。“水性聚氨酯三防漆”是一款由亿铖达自主研发的新型环保电路板防护涂覆材料，该产品属国内首创，其性能居于行业领先地位。        

        亿铖达“水性聚氨酯三防漆”安全稳定、无毒无味不含VOC、健康环保、防腐性能优异、不燃不爆、适合多种施工工艺，可广泛应用于线路板防护、电子电器、智能工控、汽车控制、能源系统、军工航天、安防系统等领域，其安全稳定、健康环保的特性，更符合未来电路板防护领域发展大趋势。        

        作为一家具有30多年历史的高新企业，亿铖达从成立之初就