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金菱通达灌封胶开裂难题如何解决?

金菱通达灌封胶开裂难题如何解决?
发布时间:2021-06-25

     日本知名某电机客户就灌封胶开裂问题于今年5月与我司研发人员进行了线下技术交流。据反馈,他们找遍了国内,还没找到符合要求的产品。因此,咨询我司是否有好的解决方案。GLPOLY一直致力于研究导热材料,我司研发总监在听到客户需求后,基于导热结构胶的基础上,针对提高灌封胶抗开裂能力问题,成功研发出了-双组份灌封型导热结构胶XK-D153系列产品。

      随着电器领域的发展,电器使用环境越来越苛刻,国内虽然有不少关于高导热灌封胶的研究,但主要侧重于电子元器件的灌封保护。用于大尺寸电机绕组时,由于:①固化时灌封胶发生收缩;➁温度变化时灌封胶的尺寸变化与电机铁芯、绕组存在一定差别,开裂问题尤为严重。这严重影响了产品质量和使用寿命,迫切需要解决这一难题。

灌封胶开裂难题如何解决?

      GLPOLY研发的-双组份灌封型导热结构胶XK-D153系列产品属于艾宝西体系(橡胶嵌段软化环氧树脂)专利先进新材料,根据用户生产工艺需求,细分出2种固化速度品种:XK-D153M(<6H )和XK-D153L(<14H).

      接下来让我们看看-双组份灌封型导热结构胶XK-D153有哪些特异功能:

灌封胶开裂难题如何解决?

      1、粘结强度高(≥8 MPa),可承受-45℃~175℃高低温交变循环冲击,不开裂
      2、兼具导热绝缘、超强粘结、流动密封功能,易于灌封细小角落,适用于轻量化设计
      3、适于手动和自动点胶,且有成熟自动点胶设备匹配
      产品应用领域:帮助各种高电损、高发热的电气元件在三维周边六个面上的粘结、散热、绝缘和密封,适用于新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域高度集成的电感、电容结构件界面的散热和绝缘。欢迎联系我们获取更多资讯(Mandy/13410220421)。

工商认证信息
公司名称: 深圳市金菱通达电子有限公司
公司类型: 有限责任公司
注册登记号: 914403006748396032
注册地址: 深圳市宝安区45区怡景大厦(华丰新安商务大厦)A栋六楼616、619号(办公场所)
法人代表: 康美宇
注册资本: 500万
成立日期: 2008-06-02
经营期限:
经营范围: