随着相变化导热材料以其优秀的导热性能，取代导热膏应用在电子产品及设备的应用越来越广，GLPOLY相变化导热材料生产厂家和大家一起来探讨一下相变化导热材料优势。相变化导热材料在特定的温度下从固态转换成液态而又不会溢出，相比导热膏来说更整洁，无污染，易操作。

      GLPOLY相变化导热材料在室温下可如同导热软质硅胶垫片般操作，达到特定的相变化温度时相变化导热材料又具有导热硅脂的流动性，GLPOLY相变化导热材料具有如下优势：
1、GLPOLY相变化导热材料导热性能可与导热硅脂相比
2、GLPOLY相变化导热材料有多种补强类型（铝片，薄膜，玻纤）以及无基材型
3、GLPOLY相变化导热材料无硅氧烷挥发
4、GLPOLY相变化导热材料室温下自黏或无黏性可定制
5、GLPOLY相变化导热材料触变性可保证材料不会溢出界面，无需保护层
6、GLPOLY相变化导热材料高导热性能确保CPU稳定运行

7、GLPOLY相变化导热材料不易被污染，易操作，简化应用流程，方便运输

      GLPOLY相变化导热材料有多种特性，在选择相变化导热材料时需要考虑到应用环境,设备性能，施工要求：
1、是否有绝缘性要求，玻纤载体适用于有绝缘要求的设备，铝片载体适用于无绝缘要求的产品。
2、产品自黏性要求，且在室温下是否要求有黏性
      GLPOLY相变化导热材料可完美替代贝格斯HI-FLOW 200G/300P，莱尔德K52，汉高PXF/isostrate，霍尼韦尔PCM45F。并广泛应用于消费类电子、工业电子、汽车电子、医疗器材、航空设备通讯器材如UPS、AC/DC、 DC/DC电源、CPU、电源转换器、马达等领域。