目前多数热管理工程师在设计方案时还是使用导热垫片，普通的导热垫片价格不贵，适用性较广，具有较好的柔软度，绝缘性等。因此在热管理方面的应用占比还是可观的。今天我们聊聊导热垫片其中的一类，目前在出口欧美等国家电子产品及设备上使用比较广泛的非硅导热垫片（不出油导热硅胶片），我们来看看以下GLPOLY一位英国客户的实例。
顾名思义，非硅导热垫片（不出油导热硅胶片）即是不含硅成分的导热垫片，相比于硅胶导热垫片，非硅导热垫片（不出油导热硅胶片）无硅油挥发，不影响产品性能及寿命。笔者一英国客户有一LED景观灯项目，在解决热管理问题时使用了贝格斯Gap Pad 2200SF非硅导热垫片（不出油导热硅胶片）。在项目测试一段时间后发现了问题，灯罩的内部有附着物，出现雾化现象。设计师拆开灯具，发现灯罩上有凝结物，且芯片上有油渍痕迹。如果是硅胶类的垫片就好解释了，硅油析出挥发会附在灯罩、芯片上，影响产品的使用。但是贝格斯Gap Pad 2200SF是非硅导热垫片，无硅油成分，怎么会出现凝结物？
客户在寻找Gap Pad 2200SF替代品时找到了我们。由于我们的硅胶导热垫片的硅氧烷挥发性极低，<0.01%，就提出是否可以以硅胶导热垫片替代贝格斯Gap Pad2200SF。我们在了解客户的应用方案后否定了客户的替代方案。因为硅胶导热垫片析出的硅油在长期高温下挥发是无可避免的，尤其是LED应用。那怎样才能避免这种挥发现象呢?客户提出了以上问题。在分析客户设计方案和所用材料后，我们提出了看法：增塑剂和挥发冷凝物造成了LED的雾化现象。芯片上的油渍痕迹为析出的增塑剂，LED产生大量的热量，而贝格斯Gap Pad22SF的非硅导热垫片导热系数只有2.0W/mK，无法及时散热，使增塑剂和产品内的物质挥发，遇冷凝结在灯罩和芯片上，从而影响使用。我们向客户推荐了GLPOLY非硅导热垫片XK-PN30，总质量损耗(TML)在0.01%以下，挥发冷凝物极少而不至于影响到使用，且导热系数为3.0W/mK，更大程度优化散热效果。
在经过3周的测试之后，客户对测试结果非常满意，在保证LED良好散热的情况下，之前的挥发凝结现象也没有出现。困扰此英国客户的问题得到了彻底解决，而且价格也比之前贝格斯的材料便宜了30%左右，所以客户最终确定以GLPOLY非硅导热垫片（不出油导热硅胶片）替代贝格斯Gap Pad2200SF。
