最近有一个客户跟我说他对CPU散热问题很苦恼。我就问他为什么？他说他用的导热硅脂现在有很多不均匀的现象，感觉是涂抹的不均匀。散热过程中发现有硅油挥发，而且使用了几个月后就出现固化变干问题。听到这里，笔者大概知道此客户一直担心的问题了。这几个问题确实很麻烦。硅油挥发可能导致线路问题层出不穷。导热硅脂涂抹不均匀也会给产线施工带来困难，最严重的就是固化问题，导热硅脂一但固化，就完全失去了导热性能，固化的导热硅脂不但不能导热，而且还会增加热阻。后来我给这个客户寄了另外一种导热材料，GLPOLY导热凝胶XK-G30，此客户测试验证了一段时间后，反馈效果非常不错，使用过程及拆开线路板后并未发现有硅油等一些乱七八糟的东西析出，整个线路板比较干净，散热效果和以前一样的功率的CPU，现在温度也没有以前用导热硅脂那么高了，可以说导热效果还更好了。笔者为此感到高兴。
像这个客户这种情况的，笔者也遇到过几个客户询问，一般都是说现用的导热硅脂会有硅油挥发、出现固化和散热效果不佳等不良现象。那么我们今天就单独来聊聊CPU散热的热管理方案除了使用导热硅脂以外，有没有更理想的材料呢？
我们先来解析下为什么现在市场上大部分的导热硅脂会出现这种现象。导热硅脂首先是一个比较传统的材料，像一些电子类的产品最开始大都是用导热硅脂来解决热问题的。
刚开始效果还不错，但是越到后面就越不行了，为什么呢？
因为很多供应商的配方变了，最主要的就是导热粉体添加的少了，导致密度大大降低了。这样做的目的一是为了客户涂抹方便，二是节约成本。但是这样做有什么坏处呢？
可能不懂导热材料的客户不会发现其中的严重性。笔者在此跟大家好好讲解一下。一般导热硅脂导热系数越高，主要是看添加的导热粉体的比例以及导热粉体的分子径。导热粉体添加的越多，导热粉体之间搭配的分子径越小，即分子间的颗粒间隙越小，导热系数就越高，导热效果就越好。而现在市场上的导热硅脂，各位看官，你们如果有用过的，是不是会觉得特别稀，感觉跟水没两样，是不是非常好涂抹呢？我想答案一定是：YES。这个不要惊讶笔者为什么会知道，因为我们做这一行已经十几年了，什么导热材料都见过了，不要说导热硅脂这个很低阶的导热材料了。很多供应商把导热硅脂做的很稀，表面上是方便了客户施工涂抹，或者是丝网印刷，但是后期问题真的就不是一次处理就能彻底解决的。
至于导热硅脂使用寿命短，容易出现固化，这是导热硅脂的一个短板，不管是国内还是国外的导热硅脂生产厂家，目前还没有任何一家能攻克这一难题。
导热硅脂市场一片红海。笔者也是无能为力去拯救啊。
市面上的导热硅脂价格又卖的极低，有的只卖几十元一公斤，因为他们成本低啊。有些客户找到GLPOLY，说是要给他们解决现有的散热问题，样品都还没有测试，就报了一个大概的价格，他就被吓跑了。我们同事之间聊天经常聊到这样的问题，说某某客户又说价格贵了什么之类的。我们经理就很经典的来了一句：“他买不起好的材料，差的材料又解决不了现有的问题，不用急，他要是真的有需要迟早还是会找你的。”是啊，虽然说现在：“酒香也怕巷子深”，但是我们有好的材料，就要卖的有底气！到底是一份钱一份货啊。
好了，那么对应市场上面现有导热硅脂，GLPOLY给客户推荐什么样的材料呢？GLPOLY有导热凝胶XK-G系列及非硅导热凝胶XK-GN系列，这二个系列的导热凝胶都是使用寿命可达8年以上，无固化变干问题，而且导热凝胶的热阻极低，只有0.000119，如果是工程师，一看这么低的热阻，大概就明白为什么导热凝胶的导热效果比导热硅脂还要好。GLPOLY的导热凝胶跟市面上的导热硅脂是有很大差别的：首先就是不会变干，第二是密度比较高，导热效果更好，第三是施工方便，可手动点胶或全自动化点胶，因导热凝胶是一款无应力导热材料，点胶后只需将热源与散热片轻轻一压即可。）
我们对比一下导热硅脂与导热凝胶两者的区别：
1、导热凝胶和导热硅脂按照稳定性来说的话还是导热凝胶的稳定性更好。一般导热硅脂的寿命只有一年，而导热凝胶的寿命可达8年以上，（目前，GLPOLY导热凝胶的稳定性已经在汽车和欧洲豪华游轮客户方面有过验证）
2、涂抹限制来说一般导热硅脂适合大面积涂抹，厚度要涂的很薄很薄。导热凝胶的话厚度使用范围广，最薄可以做到0.08mm，最厚能做到5mm，既可以传导热量也可以充分的填充间隙。
3、施工性来说导硅脂要人工丝网印刷，导热凝胶的话可以实现点胶机或胶枪自动点胶，节约人工成本。
4、硅油挥发来说，导热凝胶硅油含量小于0.01，而非硅导热凝胶更是无任何硅油含量，不会污染电路板。
GLPOLY针对CPU导热硅脂替代热管理方案，推荐使用导热凝胶XK-G系列，如果您不希望后续出现像笔者的客户那样苦恼的问题，那么建议您可以选择使用导热凝胶替代导热硅脂，那样可以省心很多。
