非硅导热垫片因不含硅油，无硅氧烷挥发而推荐用在光学、精密设备如相机，LED，汽车灯，激光设备等。国内同行设计这一类产品的不多，GLPOLY的非硅导热垫片还有什么其他特点，跟同行同类产品相比又有什么优势呢？
      从导热性来看，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN30的导热率为3.0W/mK，属于中等偏上层次，对于一般的电子产品来说肯定是足够应用了，而且导热性能不能只看导热率这一个参数，很有个很重要的参考因素是热阻，XK-PN30非硅导热垫片在14.5psi压力下的热阻只有0.2℃in2/W，这个数据相比于国际一线品牌来说都很优秀了，因为他们大部分同层次的非硅导热垫片的热阻都在0.36℃in2/W以上。没有对比就看不到差异，我们以同行Lipoly N700B对比看下。Lipoly N700B导热率也是3.0W/mK，但是热阻差距就大了去了，热阻为0.62℃in2/W，是GLPOLY XK-P20非硅导热垫片的三倍，可见，GLPOLY的非硅导热垫片产品超越国内同行，以上参数都可以在各自官网查询，GLPOLY从不做假，可以提交第三方测试。
      物理性能方面，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN30的硬度最低可以Shore00 50，对于有一定压力装配的设备来说，导热垫的硬度就很关键了，硬度低，压缩性好，无需施加太大压力，避免芯片或PCB板受压过度，造成损坏。保持一定的压缩也可以使导热垫和热源、散热器更好地接触。Lipoly N700B的硬度为Shore00 60，比GLPOLY XK-PN30的硬度稍高，看起来差异不太大，但是针对具体的应用需要实际测试才能判断合适与否。但是无疑，GLPOLY XK-PN30还是稍有优势。
当然在具体的应用中还有其他参考标准，比如绝缘性，密度，阻燃性等等，其实这些区别不大，用于电子产品的材料大部分都具有优秀的绝缘性和阻燃性，导热性能才是重点，是选材的依据。
       对于非硅导热材料，GLPOLY是先行者，有诸多实践应用经验，如有需要了解更多的信息，可以搜索GLPOLY非硅导热垫片或直接搜索XK-PN30型号联系业务。