传统导热材料很长一段时间内都是导热硅脂占主流地位，其界面薄，热阻低，导热效果好。但也因其易挥发，干涸，溢出等缺点逐渐被其他材料替代，其中最具优势的替代材料是近年崛起的导热凝胶。笔者的一客户在高功率探照灯上做了一次替代试验。

      该客户以前使用的是道康宁的导热硅脂，导热率3.0W/mK，从导热性能上来看，客户对该款材料还是比较满意的，降温效果比较理想，问题在于导热硅脂比较稠，不好施工，而且在高温下易挥发，干涸，大概半年时间就要做维护，更换一次导热硅脂，这样容易出现问题，有时更换不及时导致芯片烧坏。客户考虑到方便维护，想使用导热硅胶片来替代导热硅脂，了解到GLPOLY可供应导热率7.9W/mK的导热硅胶片就想测试该款材料，片状材料在应用时无需特殊工序，比较方便，不存在挥发变干的问题。我们提供了GLPOLY导热硅胶片 XK-P80导热系数7.9W的这款材料给客户测试。测试后客户反馈导热效果并不是非常理想，温升虽然高过导热硅脂，虽然没有出现什么问题，但长期使用始终存在隐患。

      客户咨询有没有材料可以从性能到施工整个环节替代导热硅脂？在客户反馈导热硅胶片不能满足需求时我们就想到了导热凝胶XK-G30。导热凝胶也称导热胶泥，有与导热硅脂类似的特点：超薄界面0.08mm，超低热阻0.001℃in2/W。也有导热硅脂不具备的优点：不会挥发变干，溢出，使用寿命超过8年，相比于导热硅脂半年的使用寿命不可同日而语。导热硅脂比较稠，不易涂抹均匀，而GLPOLY导热凝胶XK-G30就不同了，这款材料使用针筒包装，适用于自动化点胶，只需设定点胶口径和路径，即可精准控制点胶量和点胶时间，在轻微的压力下可自动填充铺满界面。
      经过一周测试，温升完全在客户要求范围内。经过对比，客户确实比较倾向导热凝胶XK-G30，唯一的考虑是成本比使用导热硅脂稍高。但是这点高出的成本所带来的好处是显而易见的，点胶可控制精准度及用量，提高施工效率，产品使用寿命延长，稳定性提高。
      客户经过再三的测试验证GLPOLY导热凝胶XK-G30的导热性能及施工工艺，并与道康宁的导热硅脂成本进行分析对比，最终还是决定用可全自动化施工的导热凝胶XK-G30取代道康宁的导热硅脂应用于高功率探照灯散热。